アンダーフィル業界の成長、市場規模、シェア、報告書、調査、需要、主要メーカー - 2025年から2037年までの予測

アンダーフィル市場分析

半導体製造の厳しい競争環境において、信頼性と性能の維持は極めて重要です。ストレスは故障を引き起こす可能性があり、その結果、高額な製品欠陥やリコールにつながる可能性があります。2024年第1四半期のグローバル半導体売上高は、約1,402億米ドルで、2023年第1四半期比で約15.63%の増加となりました。ここで、アンダーフィル市場は、電子機器の機械的強度と熱サイクル性能を向上させることで、重要な役割を果たしています。

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日本の国内企業におけるアンダーフィル市場の収益源は何ですか？

日本のアンダーフィル市場は、輸出機会、政府の強力な施策と政策、そして常に変化する企業政策によって刺激されており、日本国内の企業にとって肥沃な環境を提供しています。国内のアンダーフィル市場は、日本政府の措置によりさらに強化される見込みです。例えば「産業政策」のような施策は、業界が施設を近代化・更新するためのインセンティブや税制優遇措置を提供し、生産性や競争力を向上させることを可能にしています。

アンダーフィル市場セグメンテーション：

グローバルなアンダーフィル市場は、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています：消費者向け電子機器、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療機器、および産業用。これらのうち、消費者向け電子機器セグメントは、予測期間中に約45％の最大の市場シェアを占めると予想されています。アンダーフィル材料の使用は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、耐久性があり信頼性の高い電子機器に対する高い需要に強く影響されています。
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当社のアンダーフィル市場分析では、アプリケーションに基づいて市場をフリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェハレベルパッケージング（WLP）、その他にセグメント化しています。このうち、フリップチップセグメントは、予測期間中に約47％の最大の市場シェアを占めると予想されています。

原資料: SDKI アナリティクス